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F300 高频低损耗胶膜
专为高频高速应用设计。极低的介电损耗 (Df 0.008) 和高Tg (200℃)。
技术规格书 (Technical Data Sheet)
| 项目 (Property) | 典型值 (Value) |
|---|---|
| Thickness | 10~100 μm |
| Min. Melt viscosity | 120℃@80 Pa·s |
| Tg (DMA) | 200℃ |
| Tg (TMA) | 175℃ |
| CTE (30-150℃) | 20 ppm/K |
| CTE (150-240℃) | 65 ppm/K |
| Young's Modulus | 9 GPa |
| Breaking strength | 105 MPa |
| Elongation | 2% |
| Dk (5GHz) | 3.35 |
| Df (5GHz) | 0.008 |
| Soldering resistance | 288℃/10s/3 cycles |
* 以上数据为典型测试值，仅供参考，不作为产品验收标准。