推荐场景
适用于高速互连、AI 服务器和通信类封装基板的材料预评估。
F · Series · Packaging Dielectric
F300 高频低损耗胶膜
专为高频高速应用设计。极低的介电损耗 (Df 0.008) 和高Tg (200℃)。
10~100 μm
厚度范围
175~202 ℃
Tg 范围
0.0045~0.018
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向封装基板积层绝缘的基础材料平台
F300 面向高频高速场景，在低损耗和高 Tg 之间取得平衡。
工艺评估
建议同步评估介电损耗、激光开孔、化铜结合和回流后的稳定性。
系列逻辑
评估时建议同步关注压合流动、激光开孔、化铜结合、回流耐热和高温高湿后的绝缘可靠性。
沟通资料
目标介质层厚度 / 线宽线距与层数 / 压合与回流条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~202 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
19~40 ppm/K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。