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高性能积层胶膜
(Build-up Film)

专为先进封装 (2.5D/3D, Chiplet) 打造的核心介电材料。
突破技术边界，赋能未来芯。

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全系列解决方案

从封装基板到柔性电路，我们提供覆盖全场景的高性能胶膜材料

F系列 封装胶膜

高性能计算、Chiplet、AI服务器首选。

F100F200F300F400

特点：低CTE、低损耗、细线路加工(SAP)

RC系列 覆铜胶膜

高阶HDI、埋入式器件、厚铜填胶。

RC10RC20RC30RC40

特点：兼容传统压合、优异填充性

CL系列 柔性胶膜

FPC软板、动态折叠应用。

CL60CL90CL160

特点：高延伸率、耐折、高粘接力

TC系列 特种胶膜

板级封装(PLP)与高功率散热。

TC1700TC10

特点：极低CTE (13ppm)、高导热(8W)

核心应用场景

赋能前沿电子制造，从芯片封装到系统集成

先进封装 (Advanced Packaging)

先进封装 Advanced Packaging

应用于FC-BGA、Chiplet及2.5D/3D封装，提供细线路(L/S≤20μm)加工能力与高可靠性绝缘。

高密度互连 (HDI/SLP)

高密度互连 HDI/SLP

适配RTF/VLP铜箔，兼容传统压合工艺，优异的填孔性能解决积层起泡痛点。

柔性电子 (FPC/Flex)

柔性电子 FPC/Flex

高延伸率与耐折性，适用于折叠屏手机、可穿戴设备等动态弯折场景。

功率与器件 (Power & Embedded)

功率与器件 Power & Embedded

高导热与极低CTE特性，满足板级封装(PLP)及大功率器件散热需求。

科学驱动 · 智造未来

我们不仅制造材料，更定义材料。 从"材料基因组"的分子设计，到万级洁净车间的精密制造，一捧春晖致力于为半导体封装行业提供最可靠的积层胶膜解决方案。

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最新研发动态

2024-09-15阅读全文 →

一捧春晖科技发布新一代高性能积层胶膜 (TC系列)

随着后摩尔时代到来，先进封装技术（如 2.5D/3D、Chiplet）成为提升芯片性能的关键。深圳一捧春晖科技有限公司宣布推出具有自主知识产权的积层胶膜产品（TC系列）。 新产品 TC1700 专为高密度互连 (HDI) 设计，具备极低的热膨胀系数 (CTE) 和卓越的电绝缘性能，完美匹配高算力芯片的封装需求。同时发布的 TC10 高导热系列，导热系数突破 8 W/m·K，为高功率器件散热提供了全新解决方案。