01积层薄膜样品
AEM-F305A 等薄膜状热固性绝缘材料，面向 SAP 细线路封装基板。
Visual Materials · 图像资产
把材料、场景与制程放在同一条视觉线上
根据文件夹内产品实拍、应用图与研发/制造素材重新组织图片，让客户先看到材料形态、应用去向和制造能力，再进入详细参数。
01
02封装基板材料
F 系列面向 FC-BGA、Chiplet 与 AI 服务器高密度封装基板。
03HDI / SLP 互连结构
RC 覆铜胶膜适配 RTF / VLP 铜箔、填孔和传统压合制程。
04柔性电子应用
CL 系列围绕耐折、粘结、低吸湿和树脂流动控制进行设计。
05研发与材料分析
从树脂、填料、浆料到成膜工艺，形成材料开发闭环。
06卷对卷精密涂布
制造端重点控制涂布均匀性、厚度精度与批次一致性。
Why Composite Materials
集成电路复合材料的难点不是单一指标，而是多重约束同时成立。
01
结构继续变精细
先进封装、HDI、SLP 与 RDL 结构同时要求更细线路、更薄介质层和更稳定的界面，材料必须把厚度、流动、固化和可靠性放在同一套窗口里控制。
02
信号继续变快
AI 服务器、5G/6G 与高速互连对介电损耗更敏感，材料选择不能只看绝缘性，还要看高频下的损耗、吸湿和长期稳定性。
03
热、翘曲与界面更难控制
Chiplet、PLP、功率器件与柔性结构把 CTE、模量、导热、粘结和耐化学性放在同一张试卷上，需要从配方、浆料分散到成膜工艺共同设计。
Material Architecture
以材料平台支撑多类集成电路应用。
ABF 类积层材料属于封装基板路线之一；同一技术底座还覆盖互连、柔性、热管理与功能浆料等关键材料形态。
01
从树脂体系建立材料底座
以热固性树脂、功能填料和界面改性为基础，按不同应用转化为封装基板胶膜、覆铜胶膜、柔性复合胶膜、特种功能胶膜与电子浆料。
02
有机树脂与无机填料协同
通过树脂改性、填料表面处理和分散控制，在同一套材料体系里平衡低损耗、低 CTE、耐热、模量、柔韧性、粘结力与耐化学性。
03
分散、涂布与固化决定量产一致性
集成电路复合材料最终要进入客户连续制程，浆料分散、卷对卷涂布、分级烘烤、洁净控制和在线检测共同决定批次稳定性。
Product Portfolio
五类材料形态，覆盖封装、互连、柔性与热管理应用。
围绕封装基板胶膜、覆铜胶膜、柔性复合胶膜、特种功能胶膜与电子浆料，提供从关键指标到样品验证的材料支持。
F5 models · Df 0.0045
F 系列 · 封装胶膜
FC-BGA、Chiplet、AI 服务器封装基板
低 CTE、低损耗、高 Tg 的封装基板材料组合。
查看该系列
RC4 models · Df 0.0045
RC 系列 · 覆铜胶膜
HDI、SLP、厚铜填胶、埋入式器件
兼容 RTF / VLP 铜箔与传统压合制程。
查看该系列
CL5 models · Df 0.02
CL 系列 · 柔性胶膜
FPC、折叠屏、可穿戴与动态弯折
围绕柔韧性、耐热性、低吸湿与流胶控制设计。
查看该系列
TC2 models · Df 0.006
TC 系列 · 特种功能胶膜
PLP、低翘曲、高导热绝缘与功率器件
覆盖低 CTE 与高导热两个高约束场景。
查看该系列
RP1 models · Df 0.02
RP 系列 · 电子浆料
丝网印刷、功能涂层、绝缘保护与粘结
覆盖导电型/绝缘型浆料与高可靠性保护涂层。
查看该系列
01
分子设计
02
填料改性
03
浆料分散
04
精密涂布
05
分级烘烤
06
可靠性验证
Applications
围绕真实应用场景配置材料组合。
先进封装、HDI、柔性电子与功率器件分别对应不同的介电、热机械、粘结和可靠性要求。
01先进封装
应用于FC-BGA、Chiplet及2.5D/3D封装，提供细线路(L/S≤20μm)加工能力与高可靠性绝缘。
02高密度互连
适配RTF/VLP铜箔，兼容传统压合工艺，优异的填孔性能解决积层起泡痛点。
03柔性电子
高延伸率与耐折性，适用于折叠屏手机、可穿戴设备等动态弯折场景。
04功率与器件
高导热与极低CTE特性，满足板级封装(PLP)及大功率器件散热需求。
Sample evaluation