一捧春晖科技发布新一代集成电路复合材料 (TC系列)

随着后摩尔时代到来，先进封装技术（如 2.5D/3D、Chiplet）成为提升芯片性能的关键。深圳一捧春晖科技有限公司宣布推出具有自主知识产权的特种功能胶膜产品（TC系列），作为集成电路复合材料平台的重要组成。 新产品 TC1700 专为高密度互连 (HDI) 与板级封装结构设计，具备极低的热膨胀系数 (CTE) 和卓越的电绝缘性能，匹配高算力芯片的封装需求。同时发布的 TC10 高导热系列，导热系数突破 8 W/m·K，为高功率器件散热提供了全新解决方案。