01
应用结构
封装基板、HDI/SLP、柔性线路、高导热绝缘和功能涂层对应不同的材料形态与评价重点。
Products · 产品中心
覆盖封装、互连与功能涂层的集成电路复合材料体系
产品覆盖封装基板胶膜、覆铜胶膜、柔性复合胶膜、特种功能胶膜与电子浆料。其中，ABF 类积层材料属于封装基板材料分支，与 RC、CL、TC、RP 系列共同组成面向集成电路制造的材料组合。
Selection Path · 选型路径
应用结构决定材料路线
一捧春晖围绕应用结构、关键指标、制程窗口与样品验证提供材料选型支持。
02
关键数据范围
厚度、Tg、Df、CTE、导热、粘结力等指标用于建立初期材料边界。
03
确认客户制程窗口
把压合、激光开孔、化铜、回流和可靠性条件纳入同一轮评估。
04
样品验证
以客户目标结构和实际工艺为准，确认材料是否匹配量产窗口。
Application Map · 应用到材料
从应用结构反推材料形态
AEM 以集成电路复合材料平台为基础，覆盖封装基板、PCB、SLP、嵌埋板、RDL、塑封、芯片粘结和电子浆料等应用场景。
应用结构
优先材料
Selection basis
01
封装基板 / FC-BGA / ABF 类结构
F / RC 系列
SAP、微盲孔、8/8 μm 级细线路、高 Tg 与低 CTE。
02
PCB / HDI / SLP
RC 系列 / F 系列
兼容水平除胶与传统压合，覆盖 40/40 μm 到 20/20 μm 线路。
03
嵌埋板 / 埋入电容
F / RC 系列
面向功率器件、被动元件嵌埋与超薄电容介质层。
04
先进封装 RDL
F / RC 超薄胶膜
面向 FOPLP、WLP、2.5D RDL 层与微孔精细线路。
05
塑封 / 功率封装
TC 系列
低 CTE、高导热、厚膜绝缘，服务 MIS、ETS、FOPLP。
06
芯片粘结 / 缓冲覆盖
CL 系列
高粘结力、低吸湿、固化后柔韧，适配多种基材粘接。
07
功能涂层 / 电子浆料
RP 系列
丝网印刷或刷涂导入，适用于绝缘保护、导电浆料与电阻保护。
08
叠层电感 / 元器件
CL / RP 系列
围绕功能层粘结、绝缘保护和高低温长期可靠性选型。
Material Workflow · 材料工作流
从材料设计、材料制造到应用验证
胶膜、覆铜形态、柔性复合材料与电子浆料均围绕客户真实制程导入，兼顾材料性能、工艺窗口与可靠性。
01配方与样品评估
围绕树脂体系、填料分散和目标介电/热机械性能进行材料设计。
02精密涂布与浆料控制
通过分散、涂布、烘烤、收卷或浆料固含控制，稳定材料外观、厚度和批次一致性。
03面向应用的材料匹配
封装基板、HDI、柔性线路、热管理结构和功能涂层对应不同材料系列。
Packaging Dielectric Film
F 系列 · 封装胶膜
用于 FC-BGA、Chiplet、AI 服务器等高端封装基板。
适用结构
优先用于封装基板积层绝缘、细线路加工和高可靠性封装结构。
选型关注
重点关注低损耗、低 CTE、Tg、膜厚均匀性和后续 SAP/半加成工艺窗口。
评估建议
建议结合目标线宽线距、介质层厚度、激光开孔、化铜和回流可靠性同步评估。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~202 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
19~40 ppm/K
Resin Coated Copper
RC 系列 · 覆铜胶膜
面向 HDI、SLP、厚铜填胶、器件嵌埋与传统压合工艺。
适用结构
适合需要覆铜形态导入的 HDI、SLP、多层积层和填孔应用。
选型关注
重点关注铜箔适配、填充性、压合窗口、尺寸稳定性和高频损耗。
评估建议
建议明确铜箔类型、压合条件、孔型结构、填胶深度和表面处理要求。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
20~37 ppm/K
Flexible Laminate Film
CL 系列 · 柔性胶膜
服务 FPC、折叠屏、可穿戴设备等动态弯折应用。
适用结构
适合柔性线路、可穿戴、折叠屏和动态弯折结构中的绝缘与粘接需求。
选型关注
重点关注延伸率、剥离强度、耐热性、吸湿和树脂流动控制。
评估建议
建议结合弯折半径、弯折次数、铜箔结构、覆盖膜工艺和焊接温度测试。
厚度范围
5~75 μm
Tg 范围
65~160 ℃
Df @5GHz
0.02
剥离强度
1.2~25 N/mm
Thermal & PLP Film
TC 系列 · 特种功能胶膜
覆盖板级封装、低 CTE 与高导热绝缘材料需求。
适用结构
用于板级封装、功率器件、低翘曲结构和高导热绝缘层。
选型关注
重点关注 CTE、模量、导热系数、介电损耗和大尺寸结构的翘曲控制。
评估建议
建议结合芯片尺寸、封装结构、热路径、回流条件和可靠性目标进行样品验证。
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.006~0.007
CTE 范围
13~14 ppm/K
导热系数
0.8~8 W/m·K
Functional Paste
RP 系列 · 电子浆料
面向丝网印刷、绝缘保护、导电/绝缘功能层与粘结应用。
适用结构
适合电阻绝缘保护、功能涂层、导电/绝缘浆料和复合材料粘结场景。
选型关注
重点关注固含量、粘结力、涂布/刷涂窗口、耐强酸碱、低吸湿和长期可靠性。
评估建议
建议结合印刷方式、干燥时间、固化曲线、基材界面和环境可靠性同步验证。
固含量
35±2%
Tg 范围
65℃
Df @5GHz
0.02
剥离强度
1.4 N/mm