推荐场景
适用于高速 HDI、SLP 和高可靠性多层结构。
RC · Series · Resin Coated Copper
RC30 高频覆铜胶膜
高模量 (9.5 GPa) 与低损耗 (Df 0.008) 的完美结合。耐热性极佳 (Tg 200℃)。
10~100 μm
厚度范围
175~200 ℃
Tg 范围
0.0045~0.018
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向覆铜导入与 HDI/SLP 制程的材料平台
RC30 面向高频覆铜应用，兼顾高模量、低损耗和耐热性。
工艺评估
建议重点评估高速信号损耗、填孔状态和热冲击后的结合稳定性。
系列逻辑
评估时建议明确铜箔类型、孔型结构、压合窗口、填胶深度和表面处理方式，避免只看单点电性能。
沟通资料
铜箔类型与厚度 / 孔径/孔深结构 / 压合与棕化条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
20~37 ppm/K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。