关于一捧春晖

深圳一捧春晖科技有限公司成立于2024年,注册资本1000万元,是一家专注于高端电子封装材料的科技型企业。我们致力于为全球半导体封装行业解决材料挑战,提供高性能、高可靠性的先进电子材料解决方案。 作为电子材料创新的先行者,我们依托自主配方开发、先进工艺调控与行业应用的联动能力,构建了从研发到量产的完整闭环。

研发实力 (R&D)

始终坚持"材料基因组"研发理念,以科学驱动创新。

研发中心占地近千平米,团队成员在电子封装材料领域深耕二十余年。我们具备先进的材料设计与测试平台,构建了'分子设计-粉体改性-浆料复配-精密涂布'的完整技术链条。具备快速响应客户需求、进行定向开发与产品迭代的能力。

R&D Material Analysis
R&D Experimental Setup
Manufacturing Workshop
Coating Machine Detail

制造能力 (Manufacturing)

具备万级洁净车间与全自动精密涂布产线。

工厂配备高端分散、涂布及检测设备,建成标准化的胶膜材料生产线,年产能达100万平方米。生产过程严格控制涂布均匀性和厚度精度,确保每一卷产品都满足半导体级的严苛质量标准。

企业使命

以材料创新驱动芯片技术的无限可能

企业愿景

成为全球信赖的半导体关键材料合作伙伴