Core Technology · 核心技术
核心技术
我们的技术平台建立在树脂体系、填料分散、浆料复配、精密涂布与应用验证的协同能力之上：
— 01 PillarResin System
自主树脂体系
独立开发的改性环氧树脂配方，拥有完全自主知识产权，实现了高耐热与低损耗的性能突破。
— 02 PillarFiller Dispersion
纳米分散技术
通过独特的表面处理工艺，实现无机填料在树脂或浆料体系中的纳米级均匀分散，这是保证高可靠性、低损耗和稳定界面的关键。
— 03 PillarPrecision Coating
精密卷对卷涂布
自主开发的连续涂布与分级烘烤工艺，实现了微米级厚度控制和极低的产品内应力。
Spec Comparison · 性能对比
TC 系列关键
技术参数对比
TC1700 面向高性能板级封装 (PLP)，TC10 专为高导热应用设计。两者均兼容溅射工艺。
| Specification | TC1700 High Performance | TC10 High Thermal |
|---|---|---|
| 熔融粘度(Melt Viscosity) | 125℃ @ 200 Pa·s | 115℃ @ 230 Pa·s |
| 玻璃化转变温度(Tg · DMA) | 200 ℃ | 175 ℃ |
| 热膨胀系数(CTE · 30-150 ℃) | 13 ppm/K | 14 ppm/K |
| 热膨胀系数(CTE · 150-240 ℃) | 47 ppm/K | 40 ppm/K |
| 杨氏模量(Young's Modulus) | 10 GPa | 8 GPa |
| 断裂强度(Breaking Strength) | 120 MPa | 80 MPa |
| 介电常数(Dk · 5 GHz) | 3.3 | 3.5 |
| 介电损耗(Df · 5 GHz) | 0.007 | 0.006 |
| 导热系数(Thermal Conductivity) | 0.8 W/m·K | 8 W/m·K |
| 工艺兼容(Process) | Sputter | Sputter |
* 以上数据为典型测试值，仅供参考，不作为产品验收标准。测试条件、样品批次与工艺环境可能影响实测值。
Talk to Us