推荐场景
适用于对 CTE、Df 和层间稳定性都有要求的覆铜胶膜项目。
RC · Series · Resin Coated Copper
RC20 低CTE覆铜胶膜
改进的尺寸稳定性 (CTE 25 ppm/K) 和更低的介电损耗 (Df 0.012)。
10~100 μm
厚度范围
175~200 ℃
Tg 范围
0.0045~0.018
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向覆铜导入与 HDI/SLP 制程的材料平台
RC20 强调尺寸稳定性和较低介电损耗，适合更高阶 HDI/SLP 结构。
工艺评估
建议结合孔型结构、铜箔粗糙度和压合条件进行对比。
系列逻辑
评估时建议明确铜箔类型、孔型结构、压合窗口、填胶深度和表面处理方式，避免只看单点电性能。
沟通资料
铜箔类型与厚度 / 孔径/孔深结构 / 压合与棕化条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
20~37 ppm/K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。