推荐场景
适用于柔性电路保护、电路绝缘保护、功能层粘结和电池模组粘接。
CL · Series · Flexible Laminate
AEM-CL25J1 柔性薄膜
带 PI 离型结构的热固型柔性复合胶膜，适用于柔性电路保护、功能层粘结与电池模组粘接。
5~75 μm
厚度范围
65~160 ℃
Tg 范围
0.02
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向柔性线路和动态弯折结构的材料平台
AEM-CL25J1 是带 PI 离型结构的柔性复合胶膜，厚度范围更适合较厚柔性保护与粘结层。
工艺评估
建议结合 PI 结构、目标胶层厚度、低吸湿、耐焊和客户弯折/粘接工艺进行评估。
系列逻辑
评估时建议结合弯折半径、弯折次数、覆盖膜工艺、铜箔结构和焊接温度，确认长期形变下的稳定性。
沟通资料
弯折半径与次数 / 铜箔与覆盖膜结构 / 焊接温度条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
5~75 μm
Tg 范围
65~160 ℃
Df @5GHz
0.02
剥离强度
1.2~25 N/mm
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。