推荐场景
适用于 L/S ≤ 25/25 μm 的多层封装基板，以及 FCBGA、FCCSP、Embedding 等封装载板项目。
F · Series · Packaging Dielectric
AEM-F305A 积层薄膜
薄膜状热固性绝缘封装基板材料，适用于 SAP 半加成法生产 L/S ≤ 25/25 μm 的多层封装基板。
10~100 μm
厚度范围
175~202 ℃
Tg 范围
0.0045~0.018
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向封装基板积层绝缘的基础材料平台
AEM-F305A 是资料中明确给出的积层薄膜型号，面向 SAP 半加成法封装基板。
工艺评估
建议围绕 130℃ 压合、190℃ 后固化、垂直除胶、化学镀铜和精细线路良率建立验证窗口。
系列逻辑
评估时建议同步关注压合流动、激光开孔、化铜结合、回流耐热和高温高湿后的绝缘可靠性。
沟通资料
目标介质层厚度 / 线宽线距与层数 / 压合与回流条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~202 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
19~40 ppm/K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。