推荐场景
适用于优先验证绝缘性、工艺适应性和常规可靠性的封装基板项目。
F · Series · Packaging Dielectric
F100 封装胶膜
F系列基础型。应用于标准封装基板，具有良好的绝缘性和工艺适应性。
10~100 μm
厚度范围
175~202 ℃
Tg 范围
0.0045~0.018
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向封装基板积层绝缘的基础材料平台
F100 是 F 系列中的基础型封装胶膜，适合作为标准封装基板积层绝缘的初始评估型号。
工艺评估
建议先确认目标厚度、压合流动和回流耐热，再根据低 CTE 或低损耗需求升级到 F200/F300/F400。
系列逻辑
评估时建议同步关注压合流动、激光开孔、化铜结合、回流耐热和高温高湿后的绝缘可靠性。
沟通资料
目标介质层厚度 / 线宽线距与层数 / 压合与回流条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
10~100 μm
Tg 范围
175~202 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 范围
19~40 ppm/K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。