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F200 高填料封装胶膜
低CTE设计 (25 ppm/K)，适用于对尺寸稳定性要求较高的封装场景。
技术规格书 (Technical Data Sheet)
| 项目 (Property) | 典型值 (Value) |
|---|---|
| Thickness | 10~100 μm |
| Min. Melt viscosity | 115℃@100 Pa·s |
| Tg (DMA) | 175℃ |
| Tg (TMA) | 150℃ |
| CTE (30-150℃) | 25 ppm/K |
| CTE (150-240℃) | 100 ppm/K |
| Young's Modulus | 8 GPa |
| Breaking strength | 100 MPa |
| Elongation | 2.5% |
| Dk (5GHz) | 3.35 |
| Df (5GHz) | 0.014 |
| Soldering resistance | 288℃/10s/3 cycles |
* 以上数据为典型测试值，仅供参考，不作为产品验收标准。