推荐场景
适用于功率器件、热管理模块和需要绝缘同时导热的结构。
TC · Series · Thermal & PLP
TC10 高导热绝缘胶膜
突破性的高导热性能 (8 W/m·K)，解决高功率器件散热瓶颈。
175~200 ℃
Tg 范围
0.006~0.007
Df @5GHz
13~14 ppm/K
CTE 范围
Product Position · 产品定位
面向低翘曲和高导热绝缘的特种材料平台
TC10 面向高导热绝缘场景，用于解决高功率器件热路径中的绝缘材料瓶颈。
工艺评估
建议同步验证导热路径、介电安全、机械结合和长期热老化表现。
系列逻辑
评估时建议把芯片尺寸、封装面积、热路径、回流条件和可靠性目标一起纳入，不单独比较导热或 CTE。
沟通资料
封装尺寸与结构 / 目标热路径 / 翘曲与可靠性目标
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.006~0.007
CTE 范围
13~14 ppm/K
导热系数
0.8~8 W/m·K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。
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