推荐场景
适用于 PLP、Fan-out 和大面积封装结构中的翘曲控制。
TC · Series · Thermal & PLP
TC1700 高性能积层胶膜
专为板级封装(PLP)设计。极低CTE (13 ppm/K) 和高Tg (200℃)，有效控制翘曲。
175~200 ℃
Tg 范围
0.006~0.007
Df @5GHz
13~14 ppm/K
CTE 范围
Product Position · 产品定位
面向低翘曲和高导热绝缘的特种材料平台
TC1700 面向板级封装和低翘曲结构，强调低 CTE 与高 Tg。
工艺评估
建议结合封装尺寸、芯片布局、回流曲线和热循环可靠性一起评估。
系列逻辑
评估时建议把芯片尺寸、封装面积、热路径、回流条件和可靠性目标一起纳入，不单独比较导热或 CTE。
沟通资料
封装尺寸与结构 / 目标热路径 / 翘曲与可靠性目标
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
Tg 范围
175~200 ℃
Df @5GHz
0.006~0.007
CTE 范围
13~14 ppm/K
导热系数
0.8~8 W/m·K
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。
Same Series · 同系列产品