返回产品列表
TC1700 高性能积层胶膜
专为板级封装(PLP)设计。极低CTE (13 ppm/K) 和高Tg (200℃)，有效控制翘曲。
技术规格书 (Technical Data Sheet)
| 项目 (Property) | 典型值 (Value) |
|---|---|
| Min. Melt viscosity | 125℃@200 Pa·s |
| Tg (DMA) | 200℃ |
| Tg (TMA) | 175℃ |
| CTE (30-150℃) | 13 ppm/K |
| CTE (150-240℃) | 47 ppm/K |
| Young's Modulus | 10 GPa |
| Breaking strength | 120 MPa |
| Elongation | 1.5% |
| Dk (5GHz) | 3.3 |
| Df (5GHz) | 0.007 |
| Thermal conductivity | 0.8 W/m·K |
| Sputter | Compatible |
| Soldering | √ |
| Flux residue | √ |
* 以上数据为典型测试值，仅供参考，不作为产品验收标准。