推荐场景
适用于芯片封装缓冲、柔性电路板保护、功能层粘结和电池模组粘接。
CL · Series · Flexible Laminate
AEM-CL148 柔性薄膜
面向高可靠性应用的热固型柔性复合胶膜，兼具高粘结力、绝缘保护与固化后柔韧性。
5~75 μm
厚度范围
65~160 ℃
Tg 范围
0.02
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向柔性线路和动态弯折结构的材料平台
AEM-CL148 是新增规格书中的柔性薄膜型号，定位为高可靠性热固型柔性复合胶膜。
工艺评估
建议重点验证 100-150℃ 压合、160℃ 固化后的剥离强度、树脂流动、耐焊和储存回温流程。
系列逻辑
评估时建议结合弯折半径、弯折次数、覆盖膜工艺、铜箔结构和焊接温度，确认长期形变下的稳定性。
沟通资料
弯折半径与次数 / 铜箔与覆盖膜结构 / 焊接温度条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
厚度范围
5~75 μm
Tg 范围
65~160 ℃
Df @5GHz
0.02
剥离强度
1.2~25 N/mm
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。