推荐场景
适用于绝缘保护、功能层粘结、芯片封装缓冲、电池模组粘接，以及刷涂或丝网印刷导入场景。
RP · Series · Functional Paste
AEM-RP148 电子浆料
环氧树脂基复合浆料，适用于绝缘保护、功能层粘结、芯片封装缓冲与电池模组粘接。
35±2%
固含量
65℃
Tg 范围
0.02
Df @5GHz
Product Position · 产品定位
面向功能涂层和电子浆料导入的材料平台
AEM-RP148 是新增规格书中的电子浆料型号，属于环氧树脂基复合浆料平台。
工艺评估
建议重点确认固含量、干燥至表面凝固时间、100-150℃ 压合、160℃ 固化和 48 小时使用窗口。
系列逻辑
评估时建议同步关注固含量、刷涂/印刷方式、干燥时间、固化曲线、基材粘结和高低温可靠性。
沟通资料
涂布或印刷方式 / 基材与表面处理 / 干燥和固化条件
Key Data · 关键指标
关键指标范围
详细工艺条件、测试口径与完整参数项目建议在样品沟通阶段确认。
固含量
35±2%
Tg 范围
65℃
Df @5GHz
0.02
剥离强度
1.4 N/mm
* 以上为关键指标参考范围。完整测试项目、测试条件、样品批次与工艺环境，以双方样品评估和正式文件确认为准。