회사 소개

이펑춘후이 소개

선전 이펑춘후이 테크놀로지는 패키지 기판, 첨단 패키징, 플렉시블 회로 및 고방열 응용을 위한 집적회로 복합소재를 개발하고 제조합니다.

R&D / Manufacturing Gallery

R&D, 공정, 소재 샘플을 연속적으로 표시

실험실, 클린룸, 코팅 장비, 제품 샘플을 부드럽게 넘길 수 있는 갤러리로 구성했습니다.

수지, 필러, 슬러리, 성막 결과를 종합적으로 평가합니다.

샘플 제작과 시험 피드백으로 빠른 개선과 맞춤 개발을 지원합니다.

필름 소재의 입자 및 외관 결함 위험을 줄이는 생산 환경입니다.

코팅 균일성, 두께 정밀도, 권취 안정성을 관리합니다.

IC 복합소재의 실제 형태를 보여주는 제품 이미지입니다.

제조 현장

분자 설계부터 양산까지, 완성도 높은 소재 기술 체계를 구축합니다.

— 01 연구개발

R&D 플랫폼은 분자 설계, 분말 개질, 슬러리 배합, 정밀 코팅을 하나의 통합 개발 체계로 연결합니다.

수지 시스템, 무기 필러, 계면 제어, 필름 형성 공정을 지속적으로 최적화해 유전, 열, 기계 특성과 공정성을 균형 있게 설계합니다.

— 02 제조 역량

생산 역량은 클래스 10,000 클린룸 관리와 롤투롤 정밀 코팅 라인을 포함하며 필름 균일성과 두께 안정성을 관리합니다.

입고, 혼합, 여과, 코팅, 경화, 슬리팅, 포장까지 공정 관리를 구축해 샘플 평가와 양산 납품을 지원합니다.

Mission

소재 혁신을 통해 칩 기술의 새로운 가능성을 실현합니다.

Vision

전 세계가 신뢰하는 반도체 핵심 소재 파트너가 됩니다.

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