핵심 기술
집적회로 소재 기술 플랫폼
수지 설계, 필러 분산, 슬러리 배합, 정밀 코팅, 응용 검증 역량을 결합해 집적회로 복합소재의 샘플 개발부터 양산 도입까지 지원합니다.
— 01 PillarResin System
독자 수지 시스템
유전 특성, 열팽창, 탄성률, 내열 요구에 맞춰 수지 구조를 설계하고 저손실, 저흡습, 가공성, 신뢰성을 함께 고려합니다.
— 02 PillarFiller Dispersion
필러 분산 및 계면 제어
분말 개질, 입도 설계, 커플링 기술로 분산 안정성을 높이고 결함 위험을 줄이며 열, 유전, 기계 특성의 일관성을 향상합니다.
— 03 PillarPrecision Coating
정밀 코팅 및 응용 검증
롤투롤 코팅, 경화, 슬리팅 제어를 통해 막 두께, 표면 품질, 배치 안정성을 관리하고 고객 공정에서 응용 검증을 진행합니다.
성능 비교
TC 시리즈
핵심 파라미터
TC1700은 고성능 패널 레벨 패키징용이며, TC10은 고방열 응용에 적합합니다. 두 제품 모두 스퍼터 공정과 호환됩니다.
| Specification | TC1700 High Performance | TC10 High Thermal |
|---|---|---|
| 용융 점도(Melt Viscosity) | 125℃ @ 200 Pa·s | 115℃ @ 230 Pa·s |
| 유리전이온도(Tg · DMA) | 200 ℃ | 175 ℃ |
| 열팽창계수(CTE · 30-150 ℃) | 13 ppm/K | 14 ppm/K |
| 열팽창계수(CTE · 150-240 ℃) | 47 ppm/K | 40 ppm/K |
| 영률(Young's Modulus) | 10 GPa | 8 GPa |
| 파단 강도(Breaking Strength) | 120 MPa | 80 MPa |
| 유전율(Dk · 5 GHz) | 3.3 | 3.5 |
| 유전 손실(Df · 5 GHz) | 0.007 | 0.006 |
| 열전도율(Thermal Conductivity) | 0.8 W/m·K | 8 W/m·K |
| 공정 호환성(Process) | Sputter | Sputter |
* 수치는 대표 시험값이며 제품 승인 기준이 아닙니다. 시험 조건, 샘플 로트, 공정 환경에 따라 측정값이 달라질 수 있습니다.
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