권장 용도
CL 시리즈는 FPC, 폴더블 디스플레이, 웨어러블 구조에 대응하며 유연성, 내열성, 박리 강도, 수지 흐름을 균형 있게 봅니다.
CL · Series · Flexible Laminate
CL160 내열 플렉시블 필름
높은 공정 온도가 필요한 FPC 구조를 위한 내열 필름입니다.
5~75 μm
두께 범위
65~160 ℃
Tg 범위
0.02
Df @5GHz
제품 포지션
플렉시블 회로와 동적 굴곡용 소재 플랫폼
CL 시리즈는 FPC, 폴더블 디스플레이, 웨어러블 구조에 대응하며 유연성, 내열성, 박리 강도, 수지 흐름을 균형 있게 봅니다.
공정 평가
굴곡 반경, 굴곡 횟수, 커버레이 공정, 동박 구조, 납땜 온도를 확인합니다.
시리즈 로직
굴곡 반경, 굴곡 횟수, 커버레이 공정, 동박 구조, 납땜 온도를 확인합니다.
준비 정보
굴곡 반경과 횟수 / 동박 및 커버레이 구조 / 납땜 온도 조건
핵심 지표
핵심 지표 범위
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
두께 범위
5~75 μm
Tg 범위
65~160 ℃
Df @5GHz
0.02
박리 강도
1.2~25 N/mm
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.