권장 용도
F 시리즈는 FC-BGA, Chiplet, AI 서버용 패키지 기판에 대응하며 표준 절연부터 저손실·저CTE 구조까지 단계적으로 선택할 수 있습니다.
F · Series · Packaging Dielectric
AEM-F305A 빌드업 필름
L/S 25/25 μm 수준의 SAP 패키지 기판용 열경화 절연 필름입니다.
10~100 μm
두께 범위
175~202 ℃
Tg 범위
0.0045~0.018
Df @5GHz
제품 포지션
패키지 기판 빌드업 절연용 소재 플랫폼
F 시리즈는 FC-BGA, Chiplet, AI 서버용 패키지 기판에 대응하며 표준 절연부터 저손실·저CTE 구조까지 단계적으로 선택할 수 있습니다.
공정 평가
라미네이션 흐름, 레이저 가공, 동도금 접합, 리플로우 내열성, 습열 후 절연 신뢰성을 함께 평가합니다.
시리즈 로직
라미네이션 흐름, 레이저 가공, 동도금 접합, 리플로우 내열성, 습열 후 절연 신뢰성을 함께 평가합니다.
준비 정보
목표 절연층 두께 / L/S 및 층수 / 라미네이션·리플로우 조건
핵심 지표
핵심 지표 범위
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
두께 범위
10~100 μm
Tg 범위
175~202 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 범위
19~40 ppm/K
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.