권장 용도
RC 시리즈는 HDI, SLP, 동박 충전, 내장 소자 구조에 대응하며 기존 라미네이션 공정에서 평가하기 쉽습니다.
RC · Series · Resin Coated Copper
RC10 수지 코팅 동박 필름
충전성과 절연 신뢰성이 필요한 HDI 및 경성 PCB용 표준 RCC 등급입니다.
10~100 μm
두께 범위
175~200 ℃
Tg 범위
0.0045~0.018
Df @5GHz
제품 포지션
RCC 도입 및 HDI/SLP 공정용 소재 플랫폼
RC 시리즈는 HDI, SLP, 동박 충전, 내장 소자 구조에 대응하며 기존 라미네이션 공정에서 평가하기 쉽습니다.
공정 평가
동박 종류, 비아 구조, 라미네이션 조건, 충전 깊이, 표면 처리 조건을 명확히 합니다.
시리즈 로직
동박 종류, 비아 구조, 라미네이션 조건, 충전 깊이, 표면 처리 조건을 명확히 합니다.
준비 정보
동박 종류와 두께 / 비아 직경/깊이 / 라미네이션·표면 처리 조건
핵심 지표
핵심 지표 범위
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
두께 범위
10~100 μm
Tg 범위
175~200 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE 범위
20~37 ppm/K
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.