권장 용도
RP 시리즈는 스크린 인쇄, 브러싱, 절연 보호, 기능층 접착 및 복합재 계면 처리에 대응합니다.
RP · Series · Functional Paste
AEM-RP148 전자 페이스트
절연 보호, 기능층 접착, 칩 버퍼링, 배터리 모듈 접착용 에폭시 기반 복합 페이스트입니다.
35±2%
고형분
65℃
Tg 범위
0.02
Df @5GHz
제품 포지션
기능성 코팅 및 전자 페이스트 공정용 소재 플랫폼
RP 시리즈는 스크린 인쇄, 브러싱, 절연 보호, 기능층 접착 및 복합재 계면 처리에 대응합니다.
공정 평가
고형분, 인쇄/도포 방식, 건조 시간, 경화 조건, 기재 접착 및 열사이클 신뢰성을 함께 평가합니다.
시리즈 로직
고형분, 인쇄/도포 방식, 건조 시간, 경화 조건, 기재 접착 및 열사이클 신뢰성을 함께 평가합니다.
준비 정보
도포 또는 인쇄 방식 / 기재와 표면 처리 / 건조 및 경화 조건
핵심 지표
핵심 지표 범위
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
고형분
35±2%
Tg 범위
65℃
Df @5GHz
0.02
박리 강도
1.4 N/mm
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.