권장 용도
TC 시리즈는 PLP, 전력 소자, 절연과 열관리가 동시에 필요한 구조에 대응합니다.
TC · Series · Thermal & PLP
TC1700 저CTE 빌드업 필름
저CTE와 휨 제어가 필요한 PLP 구조용 특수 빌드업 필름입니다.
175~200 ℃
Tg 범위
0.006~0.007
Df @5GHz
13~14 ppm/K
CTE 범위
제품 포지션
저휨 및 고열전도 절연용 특수 소재 플랫폼
TC 시리즈는 PLP, 전력 소자, 절연과 열관리가 동시에 필요한 구조에 대응합니다.
공정 평가
칩 크기, 패키지 면적, 열 경로, 리플로우 조건, 신뢰성 목표를 함께 평가합니다.
시리즈 로직
칩 크기, 패키지 면적, 열 경로, 리플로우 조건, 신뢰성 목표를 함께 평가합니다.
준비 정보
패키지 크기와 구조 / 목표 열 경로 / 휨 및 신뢰성 목표
핵심 지표
핵심 지표 범위
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
Tg 범위
175~200 ℃
Df @5GHz
0.006~0.007
CTE 범위
13~14 ppm/K
열전도율
0.8~8 W/m·K
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.
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