01材料分析ラボ
樹脂、フィラー、スラリー、成膜結果を総合的に評価します。
会社情報
一捧春暉について
深セン一捧春暉科技は、パッケージ基板、先端パッケージ、フレキシブル回路、高放熱用途に向けた集積回路用複合材料を開発・製造しています。
R&D / Manufacturing Gallery
研究開発、工程、材料サンプルを連続表示
実験室、クリーンルーム、塗工設備、製品サンプルをスワイプ可能なギャラリーとして整理しました。
01
02実験検証
サンプル作製と評価結果により、迅速な改良と個別開発を支援します。
03クリーンルーム
粒子や外観欠陥のリスクを抑えた生産環境です。
04ロール・ツー・ロール精密塗工
塗工均一性、膜厚精度、巻取り安定性を管理します。
05フィルム材料サンプル
IC複合材料の実際の形態を示す製品画像です。
製造現場
分子設計から量産まで、 一貫した材料技術基盤を構築します。
— 01 研究開発
科学に基づく材料革新
研究開発では 分子設計、粉体改質、スラリー配合、精密塗工 をつなぎ、統合された開発チェーンを形成しています。
樹脂、無機フィラー、界面制御、成膜プロセスを継続的に最適化し、誘電、熱、機械特性とプロセス適合性を両立します。
— 02 製造能力
クリーン環境精密塗工
クラス10,000相当のクリーン管理 と ロール・ツー・ロール精密塗工ライン により、膜厚安定性と均一性を管理します。
原料受入、混合、ろ過、塗工、硬化、スリット、包装まで工程管理を行い、サンプル評価と量産供給を支えます。
Mission
材料革新により、チップ技術の新たな可能性を広げます。
Vision
世界から信頼される半導体キーマテリアルのパートナーを目指します。
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