コア技術
集積回路材料の技術プラットフォーム
樹脂設計、フィラー分散、スラリー配合、精密塗工、アプリケーション評価を組み合わせ、集積回路用複合材料の開発から量産導入まで支援します。
— 01 PillarResin System
独自樹脂システム
誘電特性、熱膨張、弾性率、耐熱性に合わせて樹脂構造を設計し、低損失、低吸水、加工性、信頼性を両立します。
— 02 PillarFiller Dispersion
フィラー分散と界面制御
粉体改質、粒度設計、カップリング技術により分散安定性を高め、欠陥リスクを低減し、熱・誘電・機械特性の安定性を向上させます。
— 03 PillarPrecision Coating
精密塗工と評価
ロール・ツー・ロール塗工、硬化、スリット工程により膜厚、表面品質、ロット安定性を管理し、顧客プロセスでの評価につなげます。
性能比較
TCシリーズ
主要パラメータ
TC1700は高性能パネルレベルパッケージ向け、TC10は高放熱用途向けです。いずれもスパッタ工程に対応します。
| Specification | TC1700 High Performance | TC10 High Thermal |
|---|---|---|
| 溶融粘度(Melt Viscosity) | 125℃ @ 200 Pa·s | 115℃ @ 230 Pa·s |
| ガラス転移温度(Tg · DMA) | 200 ℃ | 175 ℃ |
| 熱膨張係数(CTE · 30-150 ℃) | 13 ppm/K | 14 ppm/K |
| 熱膨張係数(CTE · 150-240 ℃) | 47 ppm/K | 40 ppm/K |
| ヤング率(Young's Modulus) | 10 GPa | 8 GPa |
| 破断強度(Breaking Strength) | 120 MPa | 80 MPa |
| 誘電率(Dk · 5 GHz) | 3.3 | 3.5 |
| 誘電正接(Df · 5 GHz) | 0.007 | 0.006 |
| 熱伝導率(Thermal Conductivity) | 0.8 W/m·K | 8 W/m·K |
| プロセス適合性(Process) | Sputter | Sputter |
* 数値は代表値であり、製品受入基準ではありません。試験条件、ロット、プロセス環境により実測値は変動する場合があります。
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