用途工程別に整理したIC複合材料製品群

パッケージ基板のビルドアップ絶縁、微細配線、高信頼性積層構造に適します。

低損失、低CTE、Tg、膜厚均一性、SAP工程ウィンドウを重視します。

目標L/S、誘電層厚み、レーザー加工、銅めっき、リフロー信頼性を合わせて評価します。

銅箔形態で導入するHDI、SLP、多層ビルドアップ構造に適します。

銅箔適合性、充填性、ラミネーション条件、寸法安定性、高周波損失を重視します。

銅箔種類、ラミネーション条件、ビア構造、充填深さ、表面処理条件を確認します。

フレキシブル回路、ウェアラブル、動的屈曲構造の絶縁・接着に適します。

伸び、ピール強度、耐熱性、吸湿、樹脂フロー制御を重視します。

屈曲半径、屈曲回数、銅箔構造、カバーレイ工程、はんだ温度を評価します。

パネルレベルパッケージ、パワーデバイス、低CTEまたは熱伝導を必要とする絶縁層に適します。

CTE、弾性率、熱伝導率、誘電損失、大面積構造の反り制御を重視します。

チップサイズ、パッケージ構造、熱経路、リフロー条件、信頼性目標を合わせて評価します。

抵抗保護、機能性コーティング、導電/絶縁ペースト、複合材料接着に適します。

固形分、接着力、塗布条件、耐薬品性、低吸湿、長期信頼性を重視します。

印刷/塗布方式、乾燥時間、硬化条件、基材界面、環境信頼性を合わせて評価します。