推奨用途
RPシリーズはスクリーン印刷、塗布、絶縁保護、機能層接着、複合材料界面処理に対応します。
RP · Series · Functional Paste
AEM-RP148 電子ペースト
絶縁保護、機能層接着、チップ緩衝、電池モジュール接着向けのエポキシ系複合ペーストです。
35±2%
固形分
65℃
Tg範囲
0.02
Df @5GHz
製品ポジション
機能性コーティングと電子ペースト工程向け材料プラットフォーム
RPシリーズはスクリーン印刷、塗布、絶縁保護、機能層接着、複合材料界面処理に対応します。
工程評価
固形分、印刷/塗布方式、乾燥時間、硬化条件、基材密着、温度サイクル信頼性を合わせて評価します。
シリーズの考え方
固形分、印刷/塗布方式、乾燥時間、硬化条件、基材密着、温度サイクル信頼性を合わせて評価します。
確認資料
塗布または印刷方式 / 基材と表面処理 / 乾燥・硬化条件
主要指標
主要指標範囲
詳細な工程条件、試験方法、全パラメータ項目はサンプル評価段階で確認します。
固形分
35±2%
Tg範囲
65℃
Df @5GHz
0.02
ピール強度
1.4 N/mm
* 数値は主要指標の参考範囲です。正式な試験項目、条件、サンプルロット、工程環境はサンプル評価と正式文書で確認してください。