推奨用途
TCシリーズはPLP、パワーデバイス、絶縁と熱管理を同時に必要とする構造に対応します。
TC · Series · Thermal & PLP
TC1700 低CTEビルドアップフィルム
低CTEと反り制御を必要とするPLP構造向けの特殊ビルドアップフィルムです。
175~200 ℃
Tg範囲
0.006~0.007
Df @5GHz
13~14 ppm/K
CTE範囲
製品ポジション
低反りと高熱伝導絶縁向け特殊材料プラットフォーム
TCシリーズはPLP、パワーデバイス、絶縁と熱管理を同時に必要とする構造に対応します。
工程評価
チップサイズ、パッケージ面積、熱経路、リフロー条件、信頼性目標を合わせて評価します。
シリーズの考え方
チップサイズ、パッケージ面積、熱経路、リフロー条件、信頼性目標を合わせて評価します。
確認資料
パッケージサイズと構造 / 目標熱経路 / 反り・信頼性目標
主要指標
主要指標範囲
詳細な工程条件、試験方法、全パラメータ項目はサンプル評価段階で確認します。
Tg範囲
175~200 ℃
Df @5GHz
0.006~0.007
CTE範囲
13~14 ppm/K
熱伝導率
0.8~8 W/m·K
* 数値は主要指標の参考範囲です。正式な試験項目、条件、サンプルロット、工程環境はサンプル評価と正式文書で確認してください。
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