推奨用途
RCシリーズはHDI、SLP、銅充填、部品内蔵構造に対応し、既存ラミネーション工程で評価しやすい構成です。
RC · Series · Resin Coated Copper
RC10 樹脂付き銅箔フィルム
充填性と絶縁信頼性を必要とするHDI・硬質基板向け標準RCCグレードです。
10~100 μm
厚み範囲
175~200 ℃
Tg範囲
0.0045~0.018
Df @5GHz
製品ポジション
RCC導入とHDI/SLP工程向け材料プラットフォーム
RCシリーズはHDI、SLP、銅充填、部品内蔵構造に対応し、既存ラミネーション工程で評価しやすい構成です。
工程評価
銅箔種類、ビア構造、ラミネーション条件、充填深さ、表面処理を明確にして評価します。
シリーズの考え方
銅箔種類、ビア構造、ラミネーション条件、充填深さ、表面処理を明確にして評価します。
確認資料
銅箔種類と厚み / ビア径・深さ / ラミネーション・表面処理条件
主要指標
主要指標範囲
詳細な工程条件、試験方法、全パラメータ項目はサンプル評価段階で確認します。
厚み範囲
10~100 μm
Tg範囲
175~200 ℃
Df @5GHz
0.0045~0.018
CTE範囲
20~37 ppm/K
* 数値は主要指標の参考範囲です。正式な試験項目、条件、サンプルロット、工程環境はサンプル評価と正式文書で確認してください。