권장 용도
CL 시리즈는 FPC, 폴더블 디스플레이, 웨어러블 구조에 대응하며 유연성, 내열성, 박리 강도, 수지 흐름을 균형 있게 봅니다.

회로 절연 보호, 기능층 접착, 배터리 모듈 접착용 PI 이형 구조 필름입니다.
CL 시리즈는 FPC, 폴더블 디스플레이, 웨어러블 구조에 대응하며 유연성, 내열성, 박리 강도, 수지 흐름을 균형 있게 봅니다.
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굴곡 반경, 굴곡 횟수, 커버레이 공정, 동박 구조, 납땜 온도를 확인합니다.
굴곡 반경, 굴곡 횟수, 커버레이 공정, 동박 구조, 납땜 온도를 확인합니다.
굴곡 반경과 횟수 / 동박 및 커버레이 구조 / 납땜 온도 조건
세부 공정 조건, 시험 방법, 전체 파라미터 항목은 샘플 평가 단계에서 확인합니다.
* 수치는 핵심 지표 참고 범위입니다. 전체 시험 항목, 조건, 샘플 배치 및 공정 환경은 샘플 평가와 공식 문서로 확인해야 합니다.